• Zīmola Nosaukums: NoEnName_Null
• Modeļa Numurs: QS-2008
• Izmantošana: Home DIY
• Materiāls: Karbīda
• Veids: Rokas Instrumentu Daļas

Vakuuma Uzsūkšanas Pen / Sūkņa QS-2008 IC SMD Iesūkšanas Uzņemt BGA Remonta Pārstrādāt

BGA piederumi, QS-2008 Vakuuma Uzsūkšanas Pen / Sūkņa bga remonta, ļoti laba iesūkšanas

Ievads: Strāvas padeve: AC220V Produkta Apraksts: QS-2008 vakuuma uzsūkšanas pildspalvu, to var viegli iegūt ieskauj pin dual in-line IC.IC no pull veltīta.Mākslīgā plāksteris pildspalva ir svarīgs instruments, lai manuāli virsmas montāžas tehnoloģiju, tas ir galvenokārt mutes mākslīgā simulācijas ielāpu uz ielāpu, pildspalvas, gaisa spiedienu, ko rada mākslīgā plāksteris dokuments (reverse vakuuma) būs mikroshēmu sastāvdaļas no materiāla, kam ir tieša iesūkšanas no komponentiem, kas novietoti thecorresponding SPILVENTIŅI, un pēc tam, izmantojot mākslīgo, mākslīgā plāksteris pildspalvu sorptivity ir mazāk nekā saķeri lodēt paste (plastmasas patch) ar korekciju gaisa spiediena iesūkšanas, sastāvdaļas automātiski novieto atbilstošās SPILVENTIŅI.Mākslīgā plāksteris pildspalva ir stabilāks nekā parasto pinceti un efektīva.Mākslīgā plāksteris pildspalvu ņemt materiālu, kas tieši no sloksnes, lai izvairītos no liekiem tēriņiem, ofcomponents un nav komponents pozitīva, gan negatīva virzienā, padarītu plāksteris efektīvākas mākslīgo plāksteris pildspalvu tieši ieelpo atpakaļ thecomponents, lai izvairītos no knaibles $ ierīces pusē, iznīcināt pad bitu, lai izvairītos no lodalva balling, un pat metināšanas un lodēšanas tilti parādība.Turklāt, izmantot ofsuction pildspalvu likt IC uz muguras, utt., lai izvairītos no IC pin šķībs var būt izraisījusi nepatiesa metināšanas un pat metināšanas parādība.Mākslīgā plāksteris pildspalva ar automātisko SMT ražošanas līnijās, izmantojot formas sastāvdaļas, izvēlēties un vietā, lai uzlabotu visu ražošanas līnija ir liela nozīme.Un ar automātisko SMT ražošanas līnijas, laba alternatīva, lai mazās partijas ražošanas vai testēšanas, kā arī ražošanas ir saspringts.